"重庆邮电学院９日宣布，该学院成功研制开发出世界上第一颗０．１３微米工艺的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ　３Ｇ手机核心芯片。这不但加速了３Ｇ手机芯片的商业化进程，更标志着中国３Ｇ通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。

重庆邮电学院院长聂能介绍，０．１３微米工艺的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ　３Ｇ手机核心芯片由重庆邮电学院开发研制，该成果又被称为具有中国知识产权的“通芯一号”芯片。




与采用０．１８微米工艺的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ　３Ｇ手机核心芯片相比，“通芯一号”具有明显优势：一是功耗尺寸小，成本低；二是具有多内核结构，可支持ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机高速处理能力，同时此结构扩展升级方便，在不改变整个结构的同时，芯片可延伸到后３Ｇ功能；三是包含了专有的检测电路和解码电路，处理速度快，可支持每秒３８４千比特以下的所有业务；四是采用国际上成熟的商用专业模块，性能稳定可靠，适用于大规模生产；五是整个芯片设计工作在重庆完成，流片和封装在上海完成，实现了芯片从中国制造到中国创造的跨越。

另外一个相关的消息是，上海杰得微电子宣布他们将在不久后展出中国首颗0.13微米应用处理器:

"得微电子在2005高交会展示的产品及技术解决方案包括：演示Z228应用处理器样片及参考设计电路(MPEG4 CODEC+ARM926 CPU)；演示高清VC-1/WMV9 FPGA；演示高清H.264/AVC FPGA；演示H.264高清视频流+杰得自主创新的5.1声道CAT音频流。

其中的Z228应用处理器是杰得微电子的明星产品，据称性能达到了业界最先进水平。Z228芯片据称是中国大陆第一款基于130纳米工艺的应用处理器，它内置的ARM926 CPU达到266mHz，支持WinCE、Linux等操作系统；硬件MPEG4全双工编解码器达到VGA(648x480)、每秒30帧；支持高达XGA(1024x768)分辨率的24位真彩双屏显示，并具有MP3功能。"